假如用BS-02這種風扇把介面卡的熱抽到外部，可是不是又會被系統風扇給抽進來嗎~??

我是打算買A06....雖然預計採購的零件都是發熱量不高的(顯示卡預計用9500GT)..不過擔心日後升級顯示卡散熱不夠(最多是9600GT or 3850這種發熱等級的新世代顯示卡)

可以試著調整側板及機殼固定端的彈簧片，看能不能改善共振。


不過因為介面卡處排風口位置高於A05後方風扇吸氣處，因為熱空氣會往上升，若是機殼後方不是悶住的狀態，排出的熱空氣應該比較不會再被位置較下方的吸風口給吸進去。

不知狼兄推薦A05,A06,或是A59

感覺各有優缺與便利性...

跟中型塔式比起來是否只有高度差異?

若不做任何改裝,哪一款的散熱比較優異?

鋼板厚度哪一個有1.2mm以上?

還是乾脆衝A09算了...

六顆硬碟要上機還要買E23...

恕小弟不才,狼大說的調整彈簧片,是怎麼調整？

盡可能把它往外拉，使彈簧跟機殼側版更密合嗎？

不建議A59 他的power是側置的 cpu散熱不易

且機殼金屬板很薄 共震嚴重

目前始用中 很想把它換掉 :jolin:

請問有人問到了G-50的配件在哪買的嗎？小弟也想裝一個有開口的側版，可是遍尋不著阿

真的找不到就要自己挖了，嗚嗚

小弟最近對他做了點小改裝~另小弟的CPU(X2 3800+ 90NM)跟北橋(690G)都各自下降4-5度的幅度(待機跟跑軟體&打遊戲~CPU使用率在50%左右~都下降4-5度)
小弟的改裝就是把後面的所有散熱孔貼起來只留12CM風扇孔,前方部分把3.5"磁碟機安裝位置擋版的空隙以及光碟機擋版的空隙都貼起來,以上都用膠帶封住,為什麼會這樣想呢?
原因是他後吸前出,你如果不貼起那些散熱孔,後吸的空氣可能一部分還沒到CPU就從上方的散熱孔流出;前放出風口抽出的熱氣可能自上方3.5&光碟機空隙又回流機箱內,一個很簡單的改裝就可以有這樣的效果喔!!(開冷氣根不開冷氣都有同樣結果,都較改裝前低4-5度)
這樣改裝之後內部氣流比較高機率會照著聯力當初設計的風路走,而且小弟為了低噪音,前置12CM風扇還降壓到7V,還把後置12CM風扇拿掉只留當作進氣孔而已,CPU用HR-01無風扇掛載,整機只有一個前置12CM還有POWER的風扇在運作,沒用顯示卡,小弟目前沒開冷氣室溫27-28度之間,CPU37-42度,北橋42-46度~CPU是用X2 35W的3800+ 2.0G超頻2.4G電壓預設1.075加壓到1.125給大家參考看看!

我也是都貼起來的..... 想法理論都是跟你一樣
所以溫度控制的很好, 但我頂端的後方散熱孔裝了一個風扇, 幫助上升的熱氣排出.

這款沒有出後續機種的計劃了嗎？

Power 廢熱很多 應該直接出風到機殼外
這咖 Power 出風還要經過面板擋一下擾流
效率顯然不佳
新出的 PC-A03 (m-ATX) 散熱比較通