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- - DDR4是否開始下殺...
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果然是行得通的，可惜沒有一般的ATX/M-ATX版本 :unbelief: |
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不會出的，因為能接的東西不多，不需要那麼大張的主機板 Zen一開始就是SOC設計，不用晶片組也行 配合Zen2推出的X570其實就是使用比較舊製程的I/O Die 功能上跟CPU封裝裡面的一模一樣，只是把用不到的記憶體控制器關閉而已 比起傳統的南僑，還更像是擴充用的PCI-E Hub |
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不過我一直覺得Intel的USB 3.x的態度 感覺就是蠻消極的就是 :jolin: 這次Rocket Lake拿出看起來蠻有誠意的 USB 3.2 Gen2x2 應該可以跑到1800MB/s 但為啥還是從PCH拉出來的啊.... :jolin: :jolin: :jolin: 反倒是AMD從Ryzen 1xxx - Zen 1代開始 就把USB 3.2 Gen1 (USB 3.0)整合進CPU裡面了 如果主機板廠該拉該接的東西有弄出來的話 可以直接拉4個有直通通道的USB出來 一個USB 3.2 Gen1 接SSD外接盒通常可以吃到450MB/s左右 等於總共有1800MB/s的總頻寬可用 Ryzen 3xxx (Zen2) 更是升級成4個USB 3.2 Gen2 一個USB 3.2 Gen2通常可以跑到900MB/s 也就是光直通USB那邊就有3600MB/s的頻寬可用 怎麼看都還是覺得AMD比較有誠意... 引用:
吽辦法 AMD就沒錢啊 人家Intel家大業大可以同時開好幾個副本在Run AMD就只能夾縫中求生存 而且這次Zen到Zen2架構 之所以能在場上揚眉吐氣 也是砍了顯卡那邊的資源才生得出來 沒看到前幾年AMD RTG那個死樣子 搞到現在AMD RTG有半個部門的大頭都在Intel RDNA架構也是BUG滿天飛 慘啊~ |
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那我想請教一下 Intel Desktop的晶片組(PCH)功能 也是像AMD的晶片組一樣，只是個類似PCIe Hub的東西嗎？ 還是說Intel Desktop的CPU SoC化的程度不像AMD這麼高呢？ |
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有時真搞不懂A社在想什麼… 都已經SOC化了，那還搞這麼多「版」做啥呢？ 一片標準基板(公版)，ZEN SOC可以拉出來 pci-e、usb、sata… 有額外需求的消費者買片子卡插上（卡上有5、4、3系列的I/O晶片），可以擴充更多的port… 這樣彈性豈不是更大，消費者的選擇更多？ :think: |
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對 引用:
可能等換架構吧...... 引用:
看架構圖桌上型應該可能還是Skylake 黏上新的繪圖核心再戰兩年吧??? :stupefy: 筆記型都已經逐步換架構了 IceLake開始就把USB 3/Thunderbolt 3 搬進CPU裡了 Intel第十代Core行動平台雙架構：14nm Comet Lake / 10nm Ice Lake連袂上市 https://www.4gamers.com.tw/news/det...atform-launched Intel「Tiger Lake」處理器整合的Thunderbolt 4 其實就是USB 4.0 但要完整支援需通過Intel認證 https://www.cool3c.com/article/151158 |
Intel、AMD推遲支持：DDR5內存明年殺到
https://news.mydrivers.com/1/680/680264.htm 據外媒報導稱，由於種種原因所致，Intel和AMD兩家要在明年才能拿出支持DDR5內存的平台了。 |
chipset 這名詞真的是太老舊了，超過25年了....
2008 intel 開始改稱 PCH，這名詞真的好太多了... PC 上的 PCH 的擺放位置，其實已經模糊好幾年了，願意花錢的就直接跟CPU封裝在一起，想位置放在MB上也可以，想要兩邊都放也可以（大概擴充性考量吧...） |
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至少要拉出pcie 16x來插顯示卡吧... |
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他意思是X570就是接慢速IO用的 CPU跟X570中間也是一條PCIe 多數PCIe都是直連CPU的，例如你講拿來插顯卡的x16 PCH也是阿 用一條小PCIe bus轉接一堆IO用 |
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