剛有試520外頻，北橋無風扇下，跑sp2004，ds3p的北橋還很涼快
跟ds3 1.0差好多，有購入ds3p的可以試看看。

你喔
又找不到人　　ＸＸＯＯ

:confused: 今天問代理商"鈞達"說有貨，而且光華鐵皮屋昨天不是公休日嗎?

刪掉這篇文章啦~~~~~ 太毒了!
小朋友自殺文>"<


我先跑去敗..

1個多月前入手了DS3 rev 2.0了

我也好想要DS3P rev3.3 :laugh: :laugh: :laugh:

965P 晶片組現在不支援 1333 FSB 北橋 Strap
跑 1333 FSB 的時候 如果選 DDR2-800 , 實際上 DRAM 工作頻率是 833MHz
因為是用 1066 Strap , DRAM 4:5 Ratio 從 266 超頻上去的
除非你跑 FSB 1333 整的時候 , DRAM 設 DDR2-800 確實工作在 800MHz
那才真正實現了 1333 FSB 北橋 Strap
我目前還沒看到哪一片版子真的做到這件事 也或許已經有了 但是至少我還沒看到
要真正官方晶片組規格支援 1333 FSB , DDR2-800 , 目前要等到下一代的 Bearlake 系列晶片組

建商 星X 965P DS3P Rev3.3 4XXX入手

他們自己都搞不清楚，真實情況是，目前2.0與3.3都有，店面沒有，去倉庫拿就有，因為周一幫別人買了兩片3.3的。

不過實驗結果好像還蠻大的說...
在北橋散熱片旁用側吹的方式加上小風扇可降低不少溫度..且有不少人這麼做說..
更還有人專程將上蓋拆下加上風扇，效果更好...

小弟的原來想陳述的重點在於，高成本的不良散熱設計形成"售價的轉嫁"上..
倒不是要針對，這些來討論...但有些說法還是要自己澄清一下..

以熱來說，若是北橋上面的鰭片沒用，那北橋的熱導管形式大可做成如ROG的南橋形式
要打什麼Mark都可以...何必做成鰭片形式？
既用鰭片，只為了打上Mark就做了一個匪夷所思的上蓋，真的是浪費的系統的對流風與CPU cooler的餘風..
"鰭片加上蓋"不是多此一舉嗎？直接做成ROG的南橋形式的Heat Pipe cooler即可..

所以說，鰭片絕對有用，實驗證明也是如此，鰭片帶走一部份的熱，熱導管也帶走一部份
但是熱導管的效率好壞取決於設在供電晶體上的鰭片的散熱效率...

也因此P5B-D才會再附贈一個小風鼓，想必他們也知道這樣的設計有些問題..
因為供電晶體也會發熱，雖然不多，但是多少有些影響。

既使用上小風鼓也會造成該區的亂流，小風鼓還會與case的風扇搶風(雖然搶不過)...
(亂留是因為與主要的風流動方向產生衝突，不管是塔型或下吹式CPU cooler)

且那些還有一個重點就是供電晶體上的鰭片亦是太低，沒有"高過"背版輸出端子台，
以致於無法有效對流，且因為過於靠近端子台還會形成回風...
除非附贈的小風鼓的風是用吸的，且出風口對著case後方的大風扇，讓大風扇直接將
熱空氣帶出..

另外，若是鰭片高過端子台，那光是case後方的風扇就足以讓相當可觀的風量
穿過供電晶體上的鰭片，而有效散熱，北橋絕對很涼快..

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本來只是輕鬆表達因為看到DS3P而對P5B-D的一些小抱怨..並不是要針對這抱怨陳述..
若要細講應該另開新討論才是，實在是離題甚遠了...

我把之前那張新品就故障的965P DS3P Rev2.0退掉後, 今天下午(星期四)又再度去光華尋找DS3P Rev3.3。

欣優的店員在檢查過他們架上的DS3P後, 表示他們只有DS3P 2.0版, 並沒有3.3版, 不過當時店員的態度顯然不願意去倉庫確認, 只好做罷。

京典則表示, 他們只剩最後一張DS3P Rev3.3, 但是不零售。

其它店家, 我隨便問了三家後就放棄了, 都沒人有貨。

這張板子還真是怪異的難買, 個人猜測, 通路商可能還未大量舖貨, 或是正在舖貨中吧? 京典之前的貨, 可能是有他們特殊的管道進來的?
若是網友有在光華哪家店買到的話, 還望分享一下資訊, 謝謝了。