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samwu995 2024-05-21 10:13 AM

引用:
作者hendry2002


不懂你還是墊墊就好

幾吋晶圓搭配何種製成

不是下單廠商決定

是Fab廠決定的

;) ;) ;) ;)


笑死,老老師可能連半導體公司都沒進去過,還在大肆批評也是好笑.
以驅動IC為例,在同一工廠內的製程可以從120nm->90nm->50nm一路推進,
要嘛花錢技轉要嘛花錢研發,不進則退就是等死.

Hermit Crab 2024-05-21 01:07 PM

護國神山注意,三星 2024 年不惜代價提升 3 奈米良率搶輝達訂單

業界認為,三星上半年量產第二代 3 奈米 GAA,關鍵就在贏得輝達訂單,
並縮小與台積電的差距。目前傳出三星晶圓代工部門不惜一切代價,
確保第二代 3 奈米 GAA 製程良率。韓國市場分析師指出,
今年因地震、地緣政治等不穩定的「台灣風險」顯現,是縮小與台積電差距的最佳時機。

4 月台灣地震時,台積電主要生產基地遭受衝擊,導致生產中斷。
市場分析師表示,
考量到台灣地震和兩岸關係的地緣政治風險,
三星子有望成為全球記憶體和代工供應鏈多元化的唯一選擇。美
媒《Business Insider》也指出,世界 80%~90% 先進晶片是台灣生產,
但台灣是地震多發地區,三星必須利用這機會,積極爭取客戶青睞。

三星的輝達 HBM 供應,也對爭取晶圓代工訂單有幫助。
負責三星 HBM 業務的記憶體業務部門副總裁兼 DRAM 開發主管,
近期正在美國出差,目的就是為了與輝達洽談第五代產品 HBM3E 供貨。
3 月輝達在美國聖荷西 GTC 2024 開發者大會,輝達執行長黃仁勳在三星攤位留下
「JENSEN APPROVED」手寫訊息,代表三星的 NVIDIA HBM 訂單供應迫在眉睫。

hendry2002 2024-05-21 01:31 PM

引用:
作者Hermit Crab
護國神山注意,三星 2024 年不惜代價提升 3 奈米良率搶輝達訂單
4 月台灣地震時,台積電主要生產基地遭受衝擊,導致生產中斷。


輝達一定會分點訂單給三星

他也會怕台積電獨大

不過也要安撫好台積電 免得被斷單

昨天看台積電先進製程占比

訂單最大的還是Apple

輝達也只能排老二

:flash: :flash: :flash: :flash:

skap0091 2024-05-21 01:36 PM

引用:
作者hendry2002
輝達一定會分點訂單給三星

搶食高頻寬記憶體晶片!韓媒:HBM4爭霸戰 台積電居上風
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4677843

台積電要對三星金雞母動手了,未來誰搶誰還不一定

至於

台積電CoWoS先進封裝產能告急 無法滿足AI GPU需求
https://news.xfastest.com/tsmc/1402...c-cowos-ai-gpu/

也要看三星、英特爾等,誰有本事生產同等級產品

誰就有本事來瓜分這塊市場

要是這兩家量產3nm很行,自然不會是現在台積電獨大局面

hendry2002 2024-05-21 01:44 PM

引用:
作者skap0091

要是這兩家量產3nm很行,自然不會是現在台積電獨大局面


你會把雞蛋放在一個籃子裡嗎?

輝達不是傻瓜

若INETL跟三星倒了

台積電就會坐地漲價

傻了才把訂單全部給台積電

2nd source是半導體業必須要做的事情

:flash: :flash: :flash:

skap0091 2024-05-21 02:03 PM

引用:
作者hendry2002
你會把雞蛋放在一個籃子裡嗎?

輝達不是傻瓜

若INETL跟三星倒了

台積電就會坐地漲價

傻了才把訂單全部給台積電

2nd source是半導體業必須要做的事情

:flash: :flash: :flash:

三星第二代3奈米製程良率 韓媒驚爆僅20%
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4679203

產不出來就是沒用啊

難道你要用Intel 7(10nm++)?

看看13900、14900一票縮缸不穩

要把雞蛋裝到別家籃子

也要能裝能用,否則直接砸地上破更快

hendry2002 2024-05-21 02:17 PM

引用:
作者skap0091
三星第二代3奈米製程良率 韓媒驚爆僅20%
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4679203

產不出來就是沒用啊

難道你要用Intel 7(10nm++)?

看看13900、14900一票縮缸不穩

要把雞蛋裝到別家籃子

也要能裝能用,否則直接砸地上破更快


我以為我們在討論的是HBM4

:stupefy: :stupefy: :stupefy: :stupefy:

SUNGF 2024-05-21 03:21 PM

引用:
作者Hermit Crab
護國神山注意,三星 2024 年不惜代價提升 3 奈米良率搶輝達訂單 (https://technews.tw/2024/05/21/sams...GGlDeJozih36pCw)

業界認為,三星上半年量產第二代 3 奈米 GAA,關鍵就在贏得輝達訂單,
並縮小與台積電的差距。目前傳出三星晶圓代工部門不惜一切代價,
確保第二代 3 奈米 GAA 製程良率。韓國市場分析師指出,
今年因地震、地緣政治等不穩定的「台灣風險」顯現,是縮小與台積電差距的最佳時機。

4 月台灣地震時,台積電主要生產基地遭受衝擊,導致生產中斷。
市場分析師表示,
考...


強迫下單 10片 hmb3e 就要下單 2片 gaa

:laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

skap0091 2024-05-21 03:27 PM

引用:
作者hendry2002
我以為我們在討論的是HBM4

:stupefy: :stupefy: :stupefy: :stupefy:

HBM4?這本來就已經是各大記憶體廠都在布局的東西

本來就很多籃子可以放雞蛋

HBM4記憶體競爭已達白熱化 三星、SK海力士、美光紛紛發聲
https://news.xfastest.com/others/14...k-hynix-micron/

三星於經歷了HBM市場的初步挫折後,決心在HBM4上翻盤逆轉。三星共同執行長慶桂顯(Kye Hyun Kyung)強調,儘管於第一回合的戰鬥中失利,但公司正迅速增加對NVIDIA的供貨,以確保在第二回合的競爭中取得勝利。

SK海力士憑藉著HBM3的成功,已經於HBM市場佔據了重要地位。SK海力士執行長郭魯正(Kwak Noh Jung)表示,公司不會滿足於現有的競爭優勢,將持續推動技術創新。SK海力士計劃於2025年下半年推出首批12層DRAM堆疊的HBM4產品,並於2026年推出16層堆疊的HBM4。

美光亦在積極布局HBM4市場,總裁暨執行長Sanjay Mehrotra宣布,公司的HBM晶片於2024年已售罄,2025年的大部分供應亦已分配完畢。美光預期,隨著人工智慧的蓬勃發展,市場對HBM產品的需求將持續成長。

SUNGF 2024-05-21 03:33 PM

https://uanalyze.com.tw/articles/856914859

HBM市場預計翻倍增長,三星正考慮改採競爭對手的MUF技術

三星一直很愛用新技術

但是運氣不好攻克良率進度不如預期

被美光 現代 跟台積電 圍毆

但是如果成功 遠遠甩掉 intel/台積電 /現代/美光 好幾條街

:flash:


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