換板吧...... :laugh: :laugh: :laugh: :laugh:

跳水的話，單支DDR4 16G比較有機會......單支32G應該下一個世代才有可能。

FLASH每次都是蛇蛇帶頭下殺....那些罵蛇蛇的人
真的應該懺悔了
這波下殺...肯定又會讓那些大廠東倒西歪
消費者之福阿
8G目標下看700....蛇蛇一出手...都是打到骨折價

會不會是美光二廠出的啊 :fear:

集邦的報價 (1GB 顆粒) 最低價始終在 USD 4 , 如果以8GB模組來說,顆粒成本為USD 32
換算起來約 NT 1000上下

如果模組價格真要接近NT 800的價格,那顆粒價格就要接近 3鎂 才有機會達陣!!
這價差有1鎂 , 而且還是要最低成交價 , 想想總覺得不大可能會來 , 因為時空背景等等因素
都沒有出現 !! (三不爽出極大力三振爾必達及台廠出局,甚至有可能賠本跳樓大拍賣等因素)

所以,底部就算還沒出現,但也不會太遠!! 蛇蛇的 8GB NT 999 還是蠻有吸引力的....

如果市場價格會如此理性...那投資市場竟不會10個入場...9個輸了
我看市場往都只看供需...經濟學第一課
現在價格會崩...簡單就是供過於求...沒啥其他的理由
10年前我也愛看集邦報價...投資大趨勢只能參考參考

你這分析是假設 1GB 顆粒都是主流才成立.

若是 2GB 顆粒要推呢?

大家都寄望對岸廠開出產能. 不過, 有可能新規的 DRAM 工藝無法滿足新世代需求,
台積電已多次放出風聲, 說 RAM 要自己來搞.
表面上, 是為了新式封裝需求, 將 logical die 和 ram 封裝在一起,
實際上, 就算是 mount 在手機 SoC 旁的電路板一樣可行.

未來, 是有變數.

有相關資料嗎?挺好奇的
不過TSMC+MICRON+CADENCE弄出來全球第一顆可運作的DDR5的新聞
加上美光這幾年對台灣不離不棄,作上中下游的垂直整合,倒是令人玩味

https://technews.tw/2018/05/09/ddr5...ce-micron-tsmc/

劉德音鬆口背後 台積電、三星再闢新戰場
應該是投入MRAM、RRAM及PRAM等新一代技術，而不是一般標準型DRAM

目前的棵粒就是以1GB為主的報價... 2GB還沒現蹤, 當然也無法報價!!
如果台積電要量產DRAM當然好 , 但也要先有產品問世吧??

目前的現況就是如此, 1GB 報價最低就是4鎂 , 當然就只能夠依此來推算不是嗎??

應該不是哦!

加入 RAM 行列, 必須要符合提供客戶"一條龍服務"精神,
加大本身代工生意力道. 而非另闢戰場!

你貼的那則, 看就知道是外行話.

先進封裝整合在一起, 包含了 ram, 目前需求的就是 DRAM.
都降低功耗, 封裝在一起了, 結果, 是被 DRAM 芯片這個豬隊友扯後腿,
不僅速度不夠, 耗電也兇. 造成專案無法順利大步前進.

這部分 Micron, SS 等, 都做得很不好.
至於, HBM 只是個堆疊封裝的 DRAM, 它還是 DRAM.


所以, GG 會想自己來. 先期見於 SoC, 顯卡, CPU+GPU 整合芯片.
若是 DRAM 廠再不好好振作, 要倒, 或是合併, 是有可能的.