是金屬氧化物半導體場效電晶體吧

簡稱應該是MOS(P-MOS N-MOS C-MOS ...)，沒聽過簡稱叫功率電晶體 :stupefy:

http://zh.wikipedia.org/wiki/%E9%87...%99%B6%E9%AB%94

我說過了，全名更長，你用 google 去找一下【功率電晶體】就知道了，第二個搜出來的 pdf 還是清華大學做的。
https://www.google.com.tw/search?q=...eEaPTmQXz-4GwAQ

來自第二個結果

功率電晶體(Power BJT)
功率金氧半電晶體(Power MOSFET)

看起來一樣嗎 :jolin: :jolin:

MOSFET的部分, MSI和ASUS的中低階都是五十步笑百步的等級吧... 中低階板的MOSFET放得最好的就是技嘉了^_^

不過消費者更喜歡看到那些VRM是較高溫的低階MOSFET配上散熱片的組合, 感覺就是比較料多實在, 技嘉那種脫光光的VRM看起來就是好像很捨不得放料似的XD

每次看到人家推那些中低階板, 不管散熱片下放的是啥, 只看到VRM的散熱片就加分的那種說法, 就都很想笑^_^ 當然也有那種就算是放爛料也不上散熱片的啦... 呵呵...

mos 翻譯成中文實在是太難記了....
應該也沒幾個人不查資料
可以正確說對的吧？
像我 就搞錯了 XD




同意 華碩中低階板相對較堪用算不上精品(比起那精美的價格..)
但是技嘉初板還可以 後面的n代板就偷的很嚴重
而 msi 最大問題 還是mos..

也幸好玩amd 才開始注意 mos的重要 ...畢竟電容都爆過 廠商也會包裝了 XD

回到樓主的菜單....
MSI 970 Gaming still lack of VRM over-current protection....這是那個討論串的某人回應
也是因為 nikos 的問題,
該討論串那板子後來也是燒了nikos 但是保固內
換了塊板回來...
所以 如果這塊板要超頻 請先看完那邊的討論 知道這個板子的極限參考值
不然可能會連u也燒了....

個人倒是認為推土機架構哪有什麼先進,竊以為不過就是硬體版的HyperThreading
用較弱但數量較多的執行緒來衝總效能,順便節省成本(較簡單的電路理論上相同製程的面積要較小)

不然AMD新的ZEN架構怎麼又走回完整CPU核心的老路

推土機架構應該也有為HSA鋪路的意思，只是撐不到HSA誕生...
另外推土機架構很依賴製程和軟體支援，偏偏這都是AMD的弱項啊

No...No...No...

推土機架構從設計到推出, AMD 方面即一再表示, 改變 K8 vs P4 時代策略, 不再與 Intel 比拚效能, 而是著眼於 "經濟實惠". 推土機架構也充分反映了這項策略.

這裡有篇比較中肯完整的介紹 推土機架構 可以參考.

嚴格來說, 推土機架構效能在現階段無法完全發揮, 微軟現有版本的 Windows OS/軟體要負的責任相對較大. 不然為何在 Linux 跑就沒有這些問題 ?

至於 AMD 新一代 CPU 向 SMT 架構靠攏, 應該是市場的考量 ; 既然微軟 OS 腳步跟不上, 也無法改變微軟, 就向現實低頭了.

目前推土機架構的用戶, 隨著 OS/軟體支援多核多緒逐漸普遍, 使用上應該是漸入佳境 ; 弟個人幫人組機, 碰到那種一部電腦習慣用很久才換的, 或有預算考量的, 都會推薦 6核/8核 推土機, 重點還是 "經濟實惠" ....... :D

好奇查了一下GPGPU的東西
GPGPU擅長的是循序記憶體存取高密度的計算,
不擅長處理隨機記憶體存取跟條件分歧(ex:二元搜尋,linked list,樹,稀疏矩陣之類的東西)

然後GPU要對單精度還是雙精度浮點最佳化也是問題,因為兩者計算單元無法共用,
有限成本下只能挑一種強化,像遊戲用的GPU大多著重在單精度浮點數,遇到需要雙精度浮點數的場合,性能就會大降

還有就是程式設計師也要再訓練,要了解GPU的運作特性才有辦法最佳化程式

推土機架構這種作法在Server這種多人多工的狀況會比較有效,
因為每個Client的執行緒獨立,可以充分利用資源

在單人多工效果就比較差,因為比較依賴程式的多執行緒最佳化;
然後程式多執行緒最佳化,你只要寫寫看就知道那是多麻煩的事情 :jolin: