Ivy Bridge溫度超高或將成不解之謎
 

http://news.mydrivers.com/1/226/226430.htm

關於Ivy Bridge在超頻時溫度大大高於Sandy Bridge這一點早已被證實。至於具體原因此前分析大概有兩種說法，一種是Ivy Bridge製程升級導致核心面積變小後和頂蓋接觸面積變小，能量/面積的密度提高；另外一種說法直接把矛頭指向Intel 22nm FinFET/tri-gate技術。OverClockers在日前給出了一份看似合理的解釋：矛頭直接指向了Intel新一代封裝工藝。

NordicHardware網站才看到這個報導之後給Intel發出了公函，並很快得到了Intel的官方答覆，全文如下：

「我們確實在22nm製造工藝的第三代Core處理器中採用了全新的散熱封裝技術，但由於22nm製造工藝的熱密度較高，所以用戶在超頻時候確實會遇到溫度提高的情況，但這些問題是在我們的設計考慮之內的，但CPU的質量依然是可以保證的。」

Intel的這個回覆充滿了「官方」味道，扯了一大堆就是沒有提到重點，他們承認更換了散熱封裝技術，也承認CPU溫度高了，但就是不告訴你CPU溫度提升的原因究竟在哪裡，更別提為什麼要更換散熱封裝技術了。

另外針對散熱封裝技術的改變導致CPU溫度提升這個猜測也被推翻了，國外論壇有玩家親自上陣揭開了Core i7-3770K的頂蓋進行測試，最終的結果是即便是開蓋散熱，Ivy Bridge的超頻結果以及發熱量依然沒太大的改善。

現在連看似合理的原因也被推翻了，那麼只能將Ivy Bridge溫度提升的原因歸結於核心面積變小了，也怪不得Intel給Ivy Bridege的散熱器依然是按照95W的散熱能力所設計。

不管怎麼說，核心面積變小導致熱密度提升只是表面現象，最根本的原因恐怕只有Intel自己才知道，除非Intel有朝一日公佈，否則Ivy Bridge溫度超高的原因會成為21世紀硬件行業十大未解之謎中一員也不是沒有可能發生。

朕賜給你超的，才是你的。朕不給超，你不能搶 :laugh: :laugh: :laugh:

看來又得等下去了 :jolin: :jolin: :jolin:

TDP就是規格了 :o

抱歉~追加
所釋放出的熱量與量到溫度並不一樣的.
傳導介質影響量測溫度與熱量無關.

開蓋測溫度也一樣，
可能問題是出在3D電晶體的型式，
導致立體層的部份散熱不易，
只有上面的熱能帶走，下面大部份的熱量容易聚集起來，
造成CPU核心溫度很高，但散熱器並不很熱的現像。


3D電晶體的模型如下面網站所介紹，
看過之後就知道這種架構要散熱並不容易。
http://www.ithome.com.tw/itadm/article.php?c=67431

就不知道傳聞工程版沒有這個問題是否為真

E0沒問題也超的很爽，但E1之後就不行了，
所以對岸很早就傳出IVY的超頻能力比SNB差。

就不知E0跟E1之後的設計是差在那?

我只知道，按照慣例，intel剛出的cpu都不能買
很快都會有hotfix = =""

再怎麼糟都沒socket 423糟 :laugh: