Intel 再度發展 3 種新腳位 LGA1155、LGA1156、LGA1567
 

LGA1156（Socket H1）、LGA1155（Socket H2）以及LGA1567（Socket LS）

消息來源︰

http://lz1.intel.com/tnt/SocketH1Option.aspx

http://www.expreview.com

日前，在Intel的Design Development Tool網站上曝光了幾款CPU插座的圖片

包括了LGA1156（Socket H1）、LGA1155（Socket H2）以及LGA1567（Socket LS）。

Intel打算推出Nehalem架構的主流四核心處理器Lynnfield

與Core i7（Bloomfield）相比

將不再採用QPI總線而改用DMI，而且除了集成DDR3內存控制器外還將集成PCIE控制器

採用LGA1156接口。而此次出現的LGA1155接口

猜測應該是為雙核心的Nehalem架構處理器Heavendale而準備的。

另外，LGA1567接口則是為Nehalem架構的Xeon處理器準備，面向服務器市場。

預覽

LGA1155
LGA1156
LGA1567

喔
所以說以後CPU會跟主機板一樣大 :eek: :eek: :eek:

哇
以後分成4種腳位會不會太多

伺服器一種LGA1567
高階i7一種
中階4核一種LGA1156
低階雙核一種LGA1155

看樣子amd有誠意一點
只推am3一種
還下相容am2+

沒了北橋的主機板不知道會不會便宜點
整片板子主要的Chip就是南橋跟CPU

腳位分這麼多確實很讓人討厭，必須一次到位的銷售手法真讓我反感
如果AMD接下來的表現不錯，那下次的升級就該是時候跳去AMD陣營了

打這種u海戰術.....
說實在的
不看好............

眼花撩亂, 種類太多, 無法以量降價
購買意願降低, Intel 收入也會降低

AM3的下一代應該也要換腳位了(北橋也做到CPU內)
也許那是兩年後的事

北橋整合到CPU之後
不知道未來主機板的延續能力會不會比現在的主機板好
AMD平台就是因為記憶體控制器整合到CPU
才得以讓AM2可以延續到AM3(雖然非所有晶片組，但自家的晶片組做的還不錯)
雖然K8初期940 754 939時代分成三塊，為人詬病
但是AM2中高低階又整合在一起
然後串連到AM3
希望AM3的下一代可別再打散成好幾塊了

至於Intel
中階跟低階應該整合在一塊
跟高階區隔
伺服器那一塊普通人不會去碰
所以Socket是怎樣倒是無所謂

以前一個775腳位從賽揚到QX9650都可以用現在要出這招小升級是不可能的

看來該轉AMD了

伺服器不算的話
AMD只有一種 AM3
INTEL有高中低 三種
比當年的754 939更誇張
沒版法
誰叫AMD不爭氣
目前是隨INTEL玩