AMD/NV/VIA聯手開發USB 3.0標準
 

AMD/NV還是盟友關係 :)

來源:
http://news.mydrivers.com/1/108/108165.htm

預計明年推出的USB 3.0標準被各界寄予厚望。原因很明顯，USB已經是IT世界裡絕對意義上的通用標準，而USB 3.0將解決現有USB標準中的大部分弊端，如供電能力等，並將使USB接口的傳輸速度提高10倍以上。
Intel是USB 3.0背後的最大推手。早在1995年，USB標準的制定和推廣機構——「USB執行論壇」就是由Intel聯合微軟等業界巨頭組建的。現在，他們希望再次主導這次升級。
不過，看來Intel的胃口有些過大了。根據Cnet援引同AMD關係密切，並熟悉此事的業內人士言論稱：「最大的問題是，Intel拒絕將USB 3.0標準的詳細規範提供給任何與他們在CPU和芯片組領域有競爭關係的廠商。」也就是說，無論AMD、NVIDIA甚至VIA威盛等廠商目前對USB 3.0規範的詳細內容都是知之甚少。
於是乎，AMD、NVIDIA、VIA這些昔日的敵人現在走到了一起。據稱，他們聯合一些其他廠商準備開發自己的另一套USB 3.0標準。AMD方面稱：「我們被迫需要開發第二套規範。」該規範預計將和Intel標準同期推出，並「真正開放」。據悉，幾家廠商關於此規範的首次會議將於下周召開。NV方面的消息來源稱：「我們迫切希望這一規範能夠實現產品化。」不過，無論AMD還是NVIDIA都沒有對這一報導發表官方評論。
另一方面，「USB 3.0推廣集團」目前的成員包括Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、NXP（原飛利浦半導體）等。Intel方面的內部人士稱，AMD、 NVIDIA的抱怨並不屬實。AMD和NVIDIA要求Intel開放的所謂「規範」其實並非標準本身，而是Intel研發的USB 3.0總線控制器設計方案。「這是Intel投入大把金錢和人力開發的東西，當我們最終定案的時候就會將它們授權給整個業界。」
AMD方面稱，USB 3.0基本上相當於將PCI-E標準運行在一根線纜上，所以大部分知識產權實際來自於PCI SIG組織，並不存在Intel所說的心血外流問題。而目前Intel正在把持這些技術，預計要在自家主板上獨佔USB 3.0支持6到9個月後才會向其他廠商公開技術。
爭論就在於此。Intel方面稱總線控制器設計還未定案，一旦確定他們就會公佈。現在其他廠商完全可以自行開發控制器設計方案，只不過這些廠商習慣了坐享其成而已。而AMD和NVIDIA方面的說法是，Intel早已完成設計，現在已經在開發實際芯片了，他們是在故意拖延其他廠商的時間。
不過，最終結果是，我們明年可能看到兩種不同的USB 3.0標準。一種是原本的Intel版本，另一種是AMD/NVIDIA/VIA版本。雖然後者的目標是要兼容Intel標準，但天知道他們能否在拿不到 Intel方面資料的情況下實現完全兼容。AMD方面的消息來源最後無奈的說：「這肯定對消費者不利，但我們沒有其他選擇。」

希望USB 3.0能把供電力大幅提升，
這樣硬碟外接盒、外接音效卡等，
就不必另外接變壓器了。

要是這句話是真的　：　最大的問題是，Intel拒絕將USB 3.0標準的詳細規範提供給任何與他們在CPU和芯片組領域有競爭關係的廠商

那intel真的是太豪洨了... :tu: :tu:

反正 INTEL 打的就是等我產品推出，你們在開始做吧！

我就可搶到上市先機既然是開放標準怎麼可這樣搞呢？

這是好事阿
剛上市問題不少~
其他廠商不發表第一版
直接弄個2.0版

讓INTEL的使用者當白老鼠!

看來誰有辦法隴微軟就贏了..





所以整臺電腦就只會有一個USB3.0的母座 :confused:

我覺得若只是上市時程延後幾個月，問題還不是很大，因為反正也要花上幾年的時間才會普及。

怕的是intel有在原本的標準裡埋下什麼專利地雷，其他廠商就麻煩了。

http://tw.news.yahoo.com/article/ur...08/2/10t4i.html

反托辣斯 美釘上英特爾

這種巨獸級企業,都是在老美

延後幾個月對企業市佔率來說，就差很多了。
如果上述這幾家廠商同一時間推出新晶片組，
卻只有I大廠先行內建USB 3.0，
當然是選擇新架構作為採買指標，
市佔率相對於其他廠商勢必會提高。

跟大廠合作的好處是, 開拓客戶的機會多很多, 缺點是若有問題, 大廠會不鳥你
啥, 有bug, 那不可能是我們的bug, 一定是你們的bug
喔, 對啊, 這是我們的bug, 但抱歉不想解, 請你們自己想辦法
哈~