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- - Intel偷工減料:Broadwell-E PCB也變薄了!
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Intel偷工減料:Broadwell-E PCB也變薄了!
http://www.rcdio.net/html/21554012016.html
新的發燒級處理器Broadwell-E馬上就要來了,XFast在測試的時候無意中發現,它的PCB似乎也變薄了,於是找來了上代頂級Haswell-E進行對比: ![]() ↑↑↑左側是Broadwell-E,右側是Haswell-E,對比太明顯了,Broadwell-E PCB薄了足足一半! 不過因為散熱頂蓋有變,整體高度其實差不多,所以散熱器安裝貼合應該問題不大。 大裁員之後CPU也跟著省 :confused: |
這... 有差別嗎.
科技的東西不是大家要越薄表示技術越厲害嗎? 現在太薄也會被嫌歐 鄉民真難搞~ |
縮pcb但是還給你更厚的鐵蓋耶 XD
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引用:
現在的製程那麼小晶片更是小,熱量集中在那一小點 上面,不要說蓋更厚的銅片了...如果能有效把熱量引 導出來蓋個十層厚在下都覺的很ok. |
給你磚頭厚的PCB要不要?
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引用:
好啊在哪我看看 |
新PCB比較貴吧....看起來就像ultra low DK/DF的材質
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變薄還是擔心會壓壞啊..
副廠散熱器將導致Skylake處理器損壞?Intel發表聲明:不關我的事 |
引用:
壓壞會給與保固 :confused: |
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