AMD明年還是會有GDDR5的產品
GDDR5還有一個世代的壽命
如果HBM產能無法大量開出 GDDR5可能活的更久
TSV矽穿孔是問題所在
現在AMD也在嘗試開發不用TSV的HBM

至於NV的問題是他能拿到多少貨？

AMD某發言人已經出來闢謠說HBM是工業標準, 看來明年Pascal+HBM2是沒問題了...


http://wccftech.com/amd-squashes-ru...-standard-free/

“AMD is not involved in collecting any royalties for HBM,” said Iain Bristow, a spokesman for AMD. “We are actively encouraging widespread adoption of all HBM associated technology on [Radeon R9] Fury products and there is no IP licensing associated.”

有關未來記憶體發展趨勢
可參考pcwatch兩則記事
HBM3、Wide I/O3、DDR5……次々世代広帯域メモリの方向性
来年ラッシュとなる新メモリ「HBM2」の採用


其中令人在意是DDR5的爭議
高通主張LPDDR5/DDR5 兩者規格制定作業分離 各自獨立
不過 另一方則主張整合在一起

以下是個人看法
雖然JEDEC列出很多DDR5未來的可能
但實際可行的 目前只有HBM HMC 兩種而已
(搜索一下HMC2.0就能知道為何被NV棄用)
AMD對HBM的野心可不在顯示卡遊戲機
或是High Performance Computing 那麼丁點的領域
GPU只是第一步

HBM很難做

我夢到的 外加去廟裡博杯 100次

HBM晶圓不難做 整片展出很久了
難的是TSV矽穿孔
厚工

不過 更難的的是和邏輯晶片的傳輸技術
(直接堆疊的正3D應用 條件太嚴苛)

半導體業界投入TSV多年
能實用而且進入量產 也只有AMD的HBM
產能大量開出還需要時間

AMD結構重整，Radeon技術部門出爐, 重點負責GPU與VR業務
AMD Forms Radeon Technologies Group to Enhance Focus on Graphics and Immersive Computing Under the Leadership of Raja Koduri

匯流排往高密集/高頻化發展遇到的都是訊號問題
先天物理限制本來就很難克服,光每一段via造成訊號的劣化就很頭痛
有時候怎麼去作simulation都沒用,因為實際製程的變因太多

ASIC本身倒不會太多麻煩,通常是新製程導入前一段時間才會有良率問題