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risc_bar
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加入日期: May 2004
文章: 673
Wink

引用:
Originally posted by ohmybear
1500啊,如果真的效能如此強大,那應該值得購買
期待有實際測試報告出來
就我個人的選擇是"看起來"安裝方便
遇到要拆板的散熱器我就頭痛....
而且加裝風罩就可以換自己喜歡的風扇了
不過看來看去扣具只有p4的?
而且固定方式看起來不怎麼穩固



嗯,我也是這樣的
已經裝好的pc實在懶得再拆了
不過最近有升級的念頭
如果這個東西真的很棒的話,倒是可以考慮
所以,寄給c大測吧,他說好,我就買了
     
      
舊 2004-07-02, 05:25 PM #41
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risc_bar離線中  
yider
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加入日期: Oct 2002
您的住址: Coruscant
文章: 4,466
不然你到c大的網站貼訊息好了,如c大和狂大他們想試試看的話,應該就會去試著連絡看看
如c大覺得可行,沒問題的話,那應該就能引起風潮(最少會有人跳出來辦團購)

ps 水冷的話,何不先跟現有的幾個水冷產品試著結合看看
 
__________________

此文章於 2004-07-02 06:18 PM 被 yider 編輯.
舊 2004-07-02, 06:13 PM #42
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yider離線中  
jeanny
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加入日期: Nov 2001
您的住址: 新店市中華路74號
文章: 1,859
引用:
Originally posted by red13
........3.如果效果不錯的話 可以直接殺去INTEL或是AMD討論
是否直接量產成為 "原廠風扇"
.........

恐怕有很高的難度,要他們採用的先決條件,以傳統鋁製Heatsink加上風扇 來說,價格超過美金3塊,他們就沒興趣再談了.....就算銅製的,他們也只肯出到5塊.....
舊 2004-07-02, 08:31 PM #43
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jeanny離線中  
hsnurocky
Basic Member
 

加入日期: Sep 2001
您的住址: L.A.
文章: 15
目前來說, 我個人也還不是很放心說要大家現在買. 因為不知道他們過幾個禮拜會不會又改個更好的出來. 等我拿到新的那顆以後再說吧. 給C大他們測試的事我也會盡快請他們連絡的.

jeanny大說賣給Intel的問題, 我想就現階段來說, 他們只是想談談跟Intel未來合作的可能性吧. 以我姨夫他們現在工廠的size, 就算每條生產線都全開, 要能每顆CPU都配上一個均溫片還不太可能, 除非擴廠.

我說說我個人想法, 我現在在UCLA讀undergrad, 之前學校有辦半導體的奈米科技講座, 演講人是IBM Lab Nano Tech的負責人. 演講結束前有人問到熱量方面的問題, 這方面是口述的, 在我印象中越小時熱能越及中也越難散去, Vapor Chamber剛好是解決Hot Spot的最佳方法之一. (因為IBM Lab的人也還沒有一個真正的solution, 所以他在演講時並沒有直接提到關於這方面的問題.) 如果這個問題一直無法完全解決, 最後Intel會主動想要採用這方面的產品也說不定. 而我姨夫他們的Vapor Chamber成本絕對比Thermacore的Vapor Chamber成本低上許多, 所以競爭上也有優勢.

PS. UCLA在奈米科技的研究是美國屬一屬二的喔, 有興趣到美國讀相關科系研究所的話可以考慮一下.
舊 2004-07-02, 11:36 PM #44
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hsnurocky離線中  
jeanny
Master Member
 
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加入日期: Nov 2001
您的住址: 新店市中華路74號
文章: 1,859
引用:
Originally posted by hsnurocky
............
jeanny大說賣給Intel的問題, 我想就現階段來說, 他們只是想談談跟Intel未來合作的可能性吧. 以我姨夫他們現在工廠的size, 就算每條生產線都全開, 要能每顆CPU都配上一個均溫片還不太可能, 除非擴廠.
.............


放在 DIE 上面讓熱熱擴展到面上,是有助於解決 heat-spot 的問題,但是,這也只是解決了整個散熱系統的一個小步驟而已......真正解決是要做"位移",必須把熱量位移到"系統"外....這裡指的"系統"不光是CPU,也不僅在機殼裡面,而是"整個電腦操作的系統"....意思就是要把CPU熱量排到"電腦室"之外,這樣才是真正解決散熱的問題....偏偏"熱"是個物理現象,要它"位移"就得付出"功"<--(我故意不去用熱力學術語,請攻讀此科的大大別在術語上糾纏,畢竟此處不是熱學討論區.)而同樣也很可惜,目前在電腦散熱上,大家焦點仍然集中在CPU及主機板那一小塊10公分立方的地方,彷彿把熱移出這一區就天下太平了....

因此,靠天用電腦,好似成了大家的宿命,冬天時玩得很開心,一到夏天就一片哀嚎....尤其那些捨不得開冷氣的....
=====================以上只是....碎碎念....=======

跟INTEL 或AMD 談合作,得有雄厚的"後盾"才有辦法"對等"地談,不然十九是被"吃"掉,或被擺道(像RAMBAS)....而一些比較小一些的,如NVIDIA VIA 之類,或更小的....他們更會用招式,能吃就吃掉您,吃不到就設法阻止您.....

所以,一定要整個技術成熟了,以及"後盾"夠了,再跟這些"大廠"打交道,不然,會....慘....
舊 2004-07-03, 10:44 PM #45
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jeanny離線中  
a0911430500
Regular Member
 

加入日期: Mar 2010
您的住址: I7_995
文章: 72
看來現在的顯示卡已大量採用此技術了
__________________
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舊 2011-11-06, 09:25 PM #46
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a0911430500離線中  
瞳人
*停權中*
 

加入日期: Sep 2011
文章: 50
引用:
作者a0911430500
看來現在的顯示卡已大量採用此技術了

只是那間公司...
舊 2011-11-06, 09:41 PM #47
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瞳人離線中  
oScARSh
*停權中*
 
oScARSh的大頭照
 

加入日期: Mar 2006
文章: 4,081
查了一下原來是均熱板
的確很多顯示卡已經用了...

原公司已經炸掉了嗎?
舊 2011-11-06, 09:49 PM #48
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oScARSh離線中  
anoem
Major Member
 

加入日期: Mar 2005
文章: 246
引用:
作者jeanny
放在 DIE 上面讓熱熱擴展到面上,是有助於解決 heat-spot 的問題,但是,這也只是解決了整個散熱系統的一個小步驟而已......真正解決是要做"位移",必須把熱量位移到"系統"外....這裡指的"系統"不光是CPU,也不僅在機殼裡面,而是"整個電腦操作的系統"....意思就是要把CPU熱量排到"電腦室"之外,這樣才是真正解決散熱的問題....偏偏"熱"是個物理現象,要它"位移"就得付出"功"<--(我故意不去用熱力學術語,請攻讀此科的大大別在術語上糾纏,畢竟此處不是熱學討論區.)而同樣也很可惜,目前在電腦散熱上,大家焦點仍然集中在CPU及主機板那一小塊10公分立方的地方,彷彿把熱移出這一區就天下太平了....

因此,靠天用電腦,好似成了大家的宿命,冬天時玩得很開心,一到夏天就一片哀嚎....尤其那些捨不得開冷氣的....
===================...


所以我最後是將家裡的電腦全部移到靠窗邊讓熱氣直接排出屋外,冬天再關窗(寒流來當暖器用)不然一直在屋內循環會死人!
舊 2011-11-07, 06:21 PM #49
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anoem離線中  


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