將測試平台裝入InWin A5機殼，長x寬x高 399 x 215 x 407mm，屬於緊湊型設計，
可安裝E-ATX旗艦級主機版，對於房間或是位置有限的用戶可有效節省空間。
最高能安裝34公分顯卡與CPU散熱器16.2公分，後方標配1顆Mercury AM120S靜音風扇，
IO面板搭載2個USB 3.2 Type-A與1個USB 3.2 Type-C 20Gbps，旁邊有金色鋁質磨砂品牌飾條點綴。


上下方可安裝各2個12公分風扇，建議自行多加裝幾個風扇，能更發揮垂直風道設計讓散熱更好，
磁碟槽在內部右下方1個3.5或2.5吋，後方1個3.5或2.5吋與2個2.5吋，主要偏向隱藏式設計，
側板皆為快拆設計，一邊使用燻黑玻璃，另一邊黑色鍍鋅鋼板，圖中為安裝長度328mm顯卡。


將顯卡更換為長度268mm的Arc A770 Limited Edition公版呈現A5內部不同的空間感，
也是Intel重返顯卡市場的第一代顯卡Arc系列，先前13代發布會現場有揭露下一代Battlemage規劃，
未來若能持續再進化的話，有機會提供給消費者在兩大GPU品牌之外的第三種好選擇。


本篇主要是回應先前分享12代或AM5評測時，有些網友想看中高階CPU裝風冷實測的效能，
13600K對比上一代12600K，E-core部分多了4顆，時脈也從3.7G提升到3.9G，
P-core最高時脈從4.9G提升到5.1G，高負載時從4.5G依散熱器不同可拉到4.7~5.1G，
加上13代Raptor Lake-S新架構對最高時脈有明顯提升、L2容量加大等特色。
對於預設使用可用高階空冷，搭配Offset降壓功能應可有效再降低溫度與功耗，
對於超頻使用建議搭360水冷會較佳，至少溫度表現會再降個幾度，高負載燒機也讓時脈較高。


超頻雖可有效提升效能，但需要注意的事項也不少，本篇也是花費不少時間重複設定與調校才完成，
尤其是同時超頻CPU兩種核心與DDR5，有時碰到不穩定狀態就必須再從這三種變數中調整，
想起以前時常同時超頻CPU、DRAM、雙顯卡核心與VRAM，一個軟體跑不過就查了好幾天..XD
13600K確實是相當超值的新一代CPU，如果不超頻搭配B660與DDR4會是很超值的組合，
若要超頻可選擇上一代較為平價的Z690或新一代中階等級的Z790來搭配也不錯。
對於兩家新平台已分享過2款AM5 CPU，13代第一篇為13600K，日後還會不定期發布新平台實測，
有想要看那些測試可以先提一下，日後其他篇除應有測試之外，若時間與手邊資源可配合就能測看看。
以上是windwithme風對於13600K預設值與超頻心得分享，覺得有幫助的也請訂閱Youtube支持一下，
不論大家對哪個平台有興趣，希望入手前都能多做功課選到最佳的選擇，我們下一篇評測見，謝謝