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作者japan0827
請問一下狼大!
正常MB是不是應該都會有防止類似的這種措施的保護裝置呢?
因為我手上用相同的玩法ASUS跟MSI的MB這樣燒機都沒有問題!
這樣是不是代表技嘉這片沒有做到防護??
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個人意見
主要可能是X79板LAYOYUT先天就決定VRM面積不足的命運，CPU全速下VRM太過熱情，CPU上的水冷無法對VRM帶來足夠散熱氣流，加上背後MOSFET沒加散熱片，運作時的熱量大量累積，最終導致MOSFET因熱跑脫(Thermal runaway)跨越SOA(安全操作區)而擊穿，擊穿後的MOSFET無法受到控制永遠導通，讓8P上的12V直接灌入CPU核心電壓迴路，把CPU帶走，並因為CPU核心電壓電路的低阻抗導致電流大幅增加，所有的電流都集中在該顆已擊穿無法控制的MOSFET上，使該MOSFET熱量大幅上升，從一開始的冒煙變成出火花
引用:
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作者Zeffi
這種應該要觸發SCP/OCP不是嗎?
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為何系統未關機?可能原因有二，第一個原因是POWER的OCP及SCP未啟動，對於單路機種，為避免誤觸發保護OCP會比較不敏感，當發生裝置因損壞呈現低阻抗時，只要在OCP容許範圍內，POWER都當作是大負載去推，所以POWER不會截止輸出，而SCP動作條件是阻抗要夠低(短路)，所以裝置尚未損壞至完全短路程度前，SCP也不會動作。第二個原因是主機板電源管理未把PS-ON拉低，正常來說主機板電源管理系統，只要偵測到板上任一電源迴路異常，應該要把PS-ON信號拉低並鎖住，讓電源供應器輸出停止且無法再觸發起動，避免損壞擴大，此案例可能電源管理未及時將PS-ON信號拉低，在未觸動POWER OCP及SCP保護下持續供電給故障的VRM電路，而導致這次的燒毀事件
引用:
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作者chowtom
這張版子最有趣的是 其實背面也有一排MOSFET 完全沒有散熱裝置(只做表面 反正背面看不到 連上個銅片散熱都省了)
如果過熱是主因 背面那排的MOSFET應該會先發難八?
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剛剛再細看了照片，此板VRM每相組成是一顆IRF H8330 30V-25A-6.6mOhm為High Side，搭配兩顆IRF H8318 30V-50A-3.1 mOhm為Low Side，被擊穿的是H8330 High Side，因為MOSFET在溫度上升後容許電流會下降，加上1HS+2LS設計，HS安全電流不足，可能因此被擊穿
IRFH8330：
http://www.irf.com/product-info/dat...irfh8330pbf.pdf
IRFH8318：
http://www.irf.com/product-info/dat...irfh8318pbf.pdf
VRM的散熱片看起來蠻單薄的，並未有其他廠家有加入熱導管擴大散熱片面積的作法，可能也是散熱不足導致熱量堆積的原因之一
其實CPU水冷對主機板很嚴苛，尤其是VRM及晶片組，下面是在下用來測試POWER的一號機，於CPU滿載情形的紅外線熱影像
處理器：Intel Core 2 Quad QX6700 @ 3.6GHz(400*9) 1.45V
主機板：ASUS MAXIMUS II GENE
最上方其實還有一顆12公分風扇在吹了，溫度還可以這麼高，且也可以看到壓在VRM MOSFET上的散熱片，對散熱幫助其實很有限(從顏色就可以看出來)，大部分熱量都在主機板上電感附近(因為熱量主要從銅箔傳出來)