IC cp (wafer test ) -> FT ..
應該都會分BIN .一般機台不會分太多可能如 refence or current 不好或特性差一點點,
打入bin2 . bin1 =>給要求高的

Bin2 給其他也不是不能用但是..還OK

最怕是有 bug . 有些可能特性偶爾偏差的刷下來要報廢..但有些人會包下再賣.
賣出去的IC 就真得碰運氣了.