看了這麼多的散熱產品,與各位先進的勇於嘗試,努力測試先給各位致上敬意
但是小弟有一個想法喔,由於pc一直快速的進步,不管在主機板,cpu,顯示卡
越做越快,但是也越來愈熱,加上各零組件廠商沒有好好的整合,造成目前的
pc只能窩在機殼裡熱,要用空冷又怕灰塵,而且機殼的氣流循環也不好控制
,要用水冷,又怕水會漏出來,所以是不是有辦法把熱量先導到機殼外,這樣
不管要作氣冷或水冷,都能夠更有效率不是嗎,大家不妨動動腦
小弟淺見