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- - 關於Intel 第八代處理器 煩請補充
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引用:
應該改4+4不是8+8 :ase 又找了一下,原來膠水多晶片的製程叫多晶片模組(Multi - Chip Modules, MCM) 有篇好文,舊了一點 CTIMES- MCM封裝技術架構及發展現況 https://www.ctimes.com.tw/DispArt/t...7051349CD.shtml 引用:
期待看膠水版的Ryzen售價如何 :flash: |
引用:
那應該不是2個Die,是2坨焊料吧,根據AMD公佈的圖片,目前Ryzen 7應該是單晶圓上配置2個CCX模組 https://cdn.arstechnica.net/wp-cont...2/ryzen-die.jpg |
引用:
Ryzen八核心的晶圓面積,比i5&i7還小,因為HD630內顯太大顆了。所以以晶圓面積來看,Ryzen是比較貴的。 R5 4C8T目前是8C16T閹割來的,未來Ryzen APU出來之後,R5 4C8T可能會改APU版,只剩6C12T是閹割版。 R5以下還是要有內顯比較受市場歡迎。 |
引用:
別篇回過了,Ryzen晶圓還是比較大 引用:
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雷禪5四核就算改成APU閹內顯版,雖然單CCX模組效能略增,一樣要揹故障內顯畸胎瘤佩佩啊... http://pcdvd.com.tw/showpost.php?p=...53&postcount=30 |
LGA1151於2015年推出 至今滿2年
而LGA775是2004年推出 直到2010年後才出現LGA1156 LGA1155 LGA1156主板已消失在實體店面 LGA1155主板也只有功能陽春用料不好的 而我LGA1155 LGA1150都有組過1台 雖然都只配最低的賽揚 還是不敵牙膏廠的腹黑 :stupefy: 而LGA1151就投資較多 一開始的G4400 最近才換I3-7100 又組1台G4560的 之前我同一平台有投資第二顆CPU的是AM3 |
引用:
https://www.mobile01.com/topicdetai...6&t=1214170&p=1 當初花大錢買1156的人,才是被牙膏廠 傷害最深的 :cry: |
intel鍋爐I7夏天怎麼辦啊
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引用:
+1 當初i7-870 一顆價格要1萬8 後來砍半降到9000 半年後就被1155取代.......... :jolin: |
引用:
當初939 X2-3800+ 一顆1萬3,後來砍半降到7500,三個月內被AM2取代... 停產下市 :jolin: |
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